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半导体巨头AMD再添AI强援，11月11日正式宣布完成对美国AI推理初创公司MK1的收购，进一步夯实高速推理与企业级AI软件栈能力，加速AI赛道布局。此次被收购的MK1实力亮眼，由Neuralink联合创始人保罗・梅罗拉领衔，核心团队成员均来自Neuralink、Meta、特斯拉、苹果等科技大厂，技术积累深厚。其核心的飞轮（Flywheel）技术已针对AMD硬件深度优化，每日可处理超1万亿个tok

半导体产业传来双重利好。国星光电宣布拟募资不超过10亿元加码核心赛道，中芯国际同步交出Q3增长成绩单，两大企业的动态为行业复苏注入强劲信心。国星光电的扩产计划精准锚定高增长领域。在投资者交流会上，公司明确募资将重点投向超高清显示Mini/MicroLED、光电子传感器件、显控模组及车载LED等项目升级。当前超高清显示正迎来政策与技术的双重风口，国星光电已构建起从芯片、封装到面板的全流程能力，未来将

中芯国际（688981.SH）发布2025年第三季度报告，交出亮眼成绩单：营收与利润双位数增长，折合8英寸月产能首次突破100万片，产能利用率攀升至95.8%，展现强劲发展韧性。三季度核心业绩表现突出。营收达171.62亿元，同比增长9.9%；净利润15.1亿元，同比大幅增长43.1%，盈利增速远超营收。按美元计价，三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%；毛利率提升至22.0%，较上一季

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

国产GPU赛道迎来里程碑事件。11月13日，北京GPU龙头摩尔线程正式发布科创板上市招股意向书，有望成为科创板首家以AIGPU为主业的上市公司，股票代码确定为688795。本次IPO关键时间节点已明确：初步询价日为11月19日，网下及网上申购日为11月24日（网下申购代码688795，网上申购代码787795），缴款截止日为11月26日。公司拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，计划募

近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂TIEM2正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。​这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺（约13万平方米）。项目潜在总投资达50亿令吉（约合85.04亿元人民币），全面运营后将为当地新增500个就业岗位。​此次扩产是德州仪器战略关键

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

韩国芯片初创公司Rebellions完成3500亿韩元新一轮融资，硅谷知名风投KindredVentures、TopTierCapitalPartners成为新增投资者。KindredVentures曾投资Perplexity、Uber等企业，此次是其首次布局韩国初创公司；TopTierCapitalPartners拥有20余年全球投资经验，双方入局印证了Rebellions的技术实力与市场潜力。

近日，据外媒Syracuse报道，美光最新披露文件显示，其投资规模达2000亿美元的美国晶圆厂建设计划出现重大调整：纽约州克莱市的晶圆厂项目将延期5年，而爱达荷州第二座晶圆厂（ID2）建设将全面加速，美国《芯片与科学法案》的补贴资金也将优先向爱达荷州项目倾斜。回溯今年6月，美光曾高调宣布2000亿美元美国投资蓝图：500亿美元用于研发，1500亿美元专攻产能扩张，涵盖爱达荷州博伊西第二座内存工厂、

近日，英特尔向华盛顿联邦法院提起诉讼，指控前软件工程师罗锦峰（JinfengLuo）在离职前窃取大量公司机密文件，涉案文件数量高达1.8万份。诉状显示，罗锦峰自2014年起任职于英特尔西雅图分部。今年7月7日，英特尔通知其将被解雇，雇佣关系于7月31日正式终止。7月23日，罗锦峰首次尝试将文件从公司笔记本电脑下载至外部硬盘，被内部控制系统拦截；五天后，他换用其他存储设备再次操作，成功窃取1.8万份

近一年来，DDR颗粒短缺已成为电子产业的“共性难题”，直接引发终端产品涨价、研发成本攀升，更导致项目进度延误，消费类产品受冲击尤为明显。在此背景下，深耕智能终端领域的瑞芯微，正通过技术升级与资源开放，为合作伙伴破解困局。瑞芯微旗下RK3588、RK3576、RK3568等主流SOC平台，广泛覆盖各类智能终端场景，且均具备多类型DDR支持能力——在缺货潮中，多一种DDR适配方案，就意味着多一份量产保

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，MordorIntelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力

全球硅晶圆行业传来震撼消息，巨头SUMCO（胜高）2025财年第三季度财报“爆雷”，本业首次出现季度亏损，直接引发股价单日暴跌16.16%，创近两月新低。财报显示，SUMCO三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，但盈利端全面崩塌：合并营益从去年同期91亿日元盈利转为亏损16亿日元，合并纯益更是由36亿日元盈余变为39亿日元净亏损，盈利能力遭遇“滑铁卢”。业绩分化成为显著特征。AI相关领域成

英飞凌科技正式发布2025财年（截至9月30日）财报，全年业绩符合预期，同时明确2026财年将顶着汇率压力实现温和增长，核心发力AI电源领域，目标营收大幅提升。2025财年，英飞凌全年营收146.62亿欧元，同比下降2%；利润25.6亿欧元，利润率达17.5%，调整后每股收益1.39欧元。受收购Marvell汽车以太网业务影响，报告自由现金流为负10.51亿欧元，调整后自由现金流则达正18.03亿

近日，济南产业发展投资集团在山东产权交易中心挂牌转让所持比亚迪济南半导体全部8.4005%股权，底价4.51亿，转让披露期至12月2日。这是11天内济南国资第二次出手，叠加10月14日济南高新财金挂牌的14.1379%股权（底价7.46亿），两笔转让合计涉及股权22.5384%，总底价达11.97亿，引发市场对半导体产业投资逻辑与国资布局调整的关注。此次转让要求意向受让方具备良好财务状况与支付能力

Allegro2026财年第二季度业绩表现亮眼，总销售额达2.14亿美元，同比增长14%；非GAAP每股收益0.13美元，同比大幅增长60%。增长动力主要来自三大核心领域：电动出行领域同比增长21%，工业及其他领域同比增长23%，汽车业务实现全面提升。数据中心业务以创纪录销售额，成为工业领域增长的关键推手。订单端同样表现强劲，本财年迄今设计中标量已远超2025财年同期，Q2订单集中于电动出行与数据

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

AI需求爆发直接引发存储市场结构性紧缺，闪迪（SanDisk）11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，掀起供应链连锁反应。创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模组厂商纷纷暂停出货重估报价，创见明确表示价格或将继续上涨。行业业绩同步爆发：创见2025财年第三季度营收1.33亿美元，同比增长63%，净利润激增334%，毛利率达45%；宜鼎国际营收1.23亿美元，同比增长64%，净利润增长近250%；宇瞻科技营

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年第三季度欧洲半导体市场持续扩张，销售额达140.7亿美元（约141亿美元），环比增长7.2%，同比增长6%。增长核心动力来自两大芯片品类：存储芯片季度环比暴涨17.3%，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。全球市场同步向好，2025年第三季度

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布2025年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。本季度公司实现营收6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点、环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽同比下降42.6%，但环比暴涨223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5%的超高产

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G